Beschreibung
ESP8266 MB102 Steckplatine Internet of Things Test Board Breadboard 830 Steckbrett IoT Arduino |
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Internet of Things Test Board © androegg IoT Test Board with 830 sockets © androegg
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Das Internet of Things Test Board verfügt über 830 Steckplätze um Testschaltungen lötfrei aufzubauen. Das IoT Test Board ist dabei in 2 Kreise unterteilt, wobei jede Buchsenleiste über 5 gekoppelte (gebrückte) Steckplätze verfügt. Zusätzlich verfügt das Internet of Things Test Board über 2 Kreise zur Spannungsversorgung. Die aussen angeordneten Versorgungskreise sind dabei durch rot (+) und blau (-) gekennzeichnet. IoT Steckplatine mit 830 Steckplätzen Die Steckplätze des Internet of Things Test Boards sind im Abstand von 2.54mm angordnet. |
Internet of Things test board with 830 tie point solderless „plug-in“ provide a quick way to build and test circuits for IoT experimentation. The Circuit area of the IoT Test Board got 2 vertical columns for connecting devices and wires solderless. Each column has 5 connected sockets each. There are also 2 power rails for power and ground running horizontally ( red and blue lines). A distribution strip can be used to carry a signal if it is not needed for power or ground. IoT Breadboard with 830 sockets The Sockets are placed in 2.54 mm pitch. |
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IoT Test Board 830 Features:
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